【ex官网登陆】瑞发科半导体-NS6238&NS6139S/HSMT SerDes芯片组 | 申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖

申报奖项：最佳技术实践应用奖　　

申报领域：车规级芯片

申报技术：NS6238&NS6139S/HSMT SerDes芯片组

创新点：SerDes芯片架构设计引入多项创新技术帮助主机厂简化屏显系统设计并降低成本。科半

技术描述：

NS6238作为加串器，导体支持1/2/4lane DP/eDP视频信号输入，芯片最高5.4Gbps/lane；

NS6139S作为解串器，组申最佳支持2路1/2/4lane DP/eDP视频信号输出，报第ex官网登陆最高8.1Gbps/lane；

支持1路/2路HSMT传输，届金辑奖技术奖ex中文官网正向速率最高12.8Gbps，实践支持NRZ/PAM4

支持15米同轴线缆和8米屏蔽双绞线缆。应用

支持多种控制信号双向传输，科半包括I2C/SPI/UART/I2S/GPIO等。导体

支持MST图像拆分；支持DSC压缩格式；支持OSD。芯片

支持多种故障报警包括温度、组申最佳电压、报第ex官网中文版线缆检测等。届金辑奖技术奖

支持视频数据传输和控制信号传输的实践物理层重传。

工作温度范围-40~105℃

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。